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回收元件用于其他用途
电子元件及其可得到性（或者更确切地说是其缺乏性）最近已成为新闻。随着电动汽车生产和相关电子元件消费的不断扩大，汽车供应商陷入了供应链困境。产能不足的无晶圆半导体公司的交货期已推迟到2022年，也成为了 ...查看更多
SMTA华东高科技技术研讨会2021主题行程表
中国SMTA将于4月21日-22日在上海世博展览中心地下二层6号会议室举办SMTA华东高科技技术研讨会。此次研讨会与Nepcon China 2021同期举办。多家国内外知名公司分享行业最热门的技术主 ...查看更多
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Elmatica：如何攻克PCB验收漏洞？
Jan Pedersen Elmatica 高级技术顾问 生产PCB时，从设计到生产再到客户的进货检查和验收，我们都会遵循IPC“鉴定性能与验收”标准。制定 ...查看更多
环球仪器：FuzionSC半导体贴片机演示锡球间距仅40微米的倒装芯片工艺
倒装芯片工艺 倒装芯片近年已成为高性能封装的互连方法，主要应用在无线局域网天线、系统封装、多芯片模块、图像传感器、微处理器、硬盘驱动器、医用传感器以及无线射频识别等等。 为了实现高良率的倒装芯片工 ...查看更多
Occam工艺：PCBA没有焊料，是否可以继续前行？
Joe Fjelstad Verdant Electronics公司的创始人兼CEO，电子互连和封装技术领域的权威和创新者 焊料是一种奇妙的材料，用于在相对较低的温度下将金属部件连 ...查看更多
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ZESTRON邀请您相聚2021年慕尼黑电子展（内含报名通道）
TOGETHER WITH YOU 相聚 · 2021 2021年3月 ★ 17-19日 慕尼黑上海电子生产设备展 E6馆 ★ 652 ...查看更多
